1Cr13Al4 FeCrAl legering blank flad strimmel/bred strimmel til brug i modstande

Fecale legeringer og nikkel-krom legeringer er blevet valgt som det resistive materiale til indlejrede modstande, fordi nikkel-krom legeringer har en høj elektrisk resistivitet, der er meget anvendt til tyndfilmsmodstande [1, 2]. Arkmodstanden i en nikkel-krom legeringsfilm indeholdende 20% krom kan være så høj som 2-3 kilo ohm og stadig opretholde god stabilitet. Temperaturkoefficienten 1 for modstanden (TCR) for en bulk nikkel-krom legering er omkring 110 ppm/°C. Ved at legere en lille mængde silicium og aluminium med nikkel-krom forbedres temperaturstabiliteten yderligere.

Anvendelse:

Modstande indlejret i et printkort vil muliggøre miniaturisering af pakker med højere pålidelighed og forbedret elektrisk ydeevne. Integrering af modstandsfunktionaliteten i laminatsubstratet frigør det PWB-overfladeareal, der forbruges af diskrete komponenter, hvilket muliggør øget enhedsfunktionalitet ved placering af mere aktive komponenter. Nikkel-krom-legeringer har høj elektrisk resistivitet, hvilket gør dem praktiske til brug i en række forskellige anvendelser. Nikkel og krom er legeret med silicium og aluminium for at forbedre temperaturstabiliteten og sænke den termiske modstandskoefficient. Et tyndt filmresistivt lag baseret på nikkel-krom-legeringer er blevet aflejret kontinuerligt på ruller af kobberfolie for at skabe et materiale til indlejrede modstandsapplikationer. Det tyndt filmresistive lag, der er klemt inde mellem kobber og laminat, kan selektivt ætses for at danne diskrete modstande. Kemikalierne til ætsning er almindelige i PWB-produktionsprocesser. Ved at kontrollere legeringernes tykkelse opnås plademodstandsværdier fra 25 til 250 ohm/kvadrat. Denne artikel vil sammenligne to nikkel-krom-materialer i deres ætsningsmetoder, ensartethed, effekthåndtering, termisk ydeevne, vedhæftning og ætsningsopløsning.