1Cr13Al4 FeCrAl legering Lys flad strimmel/ bred strimmel til modstandsbrug

Fekrale legeringer og nikkel-chrom-legeringer er blevet valgt til at være det resistive materiale til indlejrede modstande, fordi nikkel-chrom-legeringer har høj elektrisk resistivitet, der er meget udbredt til tyndfilmsmodstande [1, 2]. Plademodstanden af ​​nikkel-krom-legeringsfilm, der indeholder 20 % krom, kan være så høj som 2-3 kilo ohm og stadig bevare god stabilitet. Temperaturkoefficienten 1 af modstand (TCR) for bulk nikkel-krom legering er ca. 110 ppm/°C. Ved at legere en lille mængde silicium og aluminium med nikkel-chrom forbedres temperaturstabiliteten yderligere.

Anvendelse:

Modstande indlejret i et trykt ledningskort vil være en mulighed for miniaturisering af pakker med højere pålidelighed og forbedret elektrisk ydeevne. Integrering af modstandsfunktionaliteten i laminatsubstratet frigør PWB-overfladearealet, der forbruges af diskrete komponenter, hvilket muliggør øget enhedsfunktionalitet ved placering af mere aktive komponenter. Nikkel-chrom legeringer har høj elektrisk modstand, hvilket gør dem praktiske til brug i en række forskellige applikationer. Nikkel og krom er legeret med silicium og aluminium for at forbedre temperaturstabiliteten og sænke den termiske modstandskoefficient. Et tyndt filmresistivt lag baseret på nikkel-chrom-legeringer er blevet afsat kontinuerligt på ruller af kobberfolie for at skabe et materiale til indlejrede modstandsanvendelser. Det tynde filmresistive lag, der er klemt mellem kobber og laminat, kan selektivt ætses for at danne diskrete modstande. Kemikalierne til ætsning er almindelige i PWB-produktionsprocesser. Ved at kontrollere tykkelsen af ​​legeringerne kan pladens modstandsværdier fra 25 til 250 ohm/sq. opnås. Dette papir vil sammenligne to nikkel-chrom materialer i deres ætsningsmetoder, ensartethed, effekthåndtering, termisk ydeevne, adhæsion og ætsningsopløsning.